特点
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，具有极好的电气特性。最适宜用于晶体管，热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。
产品特性
※高温导热性能好：采用高温性能极强的硅酮油为基础油；
※高温挥发损失率小：长时间高温工作，不会变干、结块；
安全环保：对环境无污染，对人体安全；
节约生产成本：使用少量硅酮油，就能达到明显效果；
不产生影响产品物质(比如低分子)；
※良好剪切性、电流特性、防水特性等。
包装及保质期
常用规格：1KG/罐
保质期：36个月
技术参数
| 项目 | 单位 | 性能 |
| 外观 |
| 白色膏状 |
| 比重 | g/cm³ 25℃ | 2.60 |
| 粘稠度 | JIS.混合 25℃ | 338 |
| 离油度 | % 120℃/24小时 | 0.01 |
| 热导率 | W/m.k | 0.92 |
| 体积电阻率 | TΩ·m | 1.2 |
| 击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 2.6 |
| 使用温度范围 | ℃ | -50~+150 |
| 挥发量 | % 120℃/24小时 | 0.4 |
推荐使用
信越G-746导热脂广泛用作电子元器件的热传导材料， 如处理器CPU与散热器间填缝，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充， 晶体管； CPU组装； 温度传感器； 汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头，电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。
产品应用行业
数码产品、LED、太阳能、电子行业等
主要使用领域
发热电子元器件与散热器之间的连接部位，主要起填充作用，使热源与散热器充分接触。
1、电脑CPU， 包括CPU、声卡、显卡等IC；
2、电源IGBT模块；
3、LED模块等。
应用
一、电脑行业的CPU主板上的IC是使用导热硅脂最常见的部位，根据不同的CPU功率、使用温度， 会要求不同导热系数的导热硅脂。
二、LED行业是近几年发展比较迅速， 面对市场供求的需要， 市面也出现比较多的导热硅脂，产品也出现了很多技术问题：导热硅脂变干、渗油、导热系数不够等等。为此， 全球多家LED芯片厂商推荐使用日本SHINE TSU信越G-746， 经过长时间的验证， 市场对信越G-746也给予较高的评价。信越G-746导热硅脂在LED散热器上的使用
三、随着科技的发展， 生产趋向主张节能环保， 对电源IGBT模块也提出更高的要求。SHINE TSU信越G-746应用于市场常见的IGBT有：英飞凌、三菱、西门康、东芝、富士等品牌西门康IGBT三菱IGBT富士IGBT英飞凌IGBT。
