信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期现货供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择
信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
一般特性
项目 | 单位 | 性能 |
外观 | 灰色膏状 | |
比重 | g/cm³ 25℃ | 2.55 |
粘度 | pa·s 25℃ | 180 |
离油度 | %150℃/24小时 | - |
热导率 | W/m.k | 4.0(6.0)* |
体积电阻率 | TΩ·m | - |
击穿电压 | kV/mm0.25MM | 测定界限以下 |
使用温度范围 | ℃ | -50~+120 |
挥发量 | %150℃/24小时 | 2.58 |
低分子有机硅含油率 | PP∑ MD3~D10 | 100以下 |
包装
1KG