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X-23-8117

名称:X-23-8117
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信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 


主要用途


1.晶体管

2.CPU散热用

3.二极管整流组件

4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置


特点


信越 X-23-8117长期现货供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。

信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因信越 X-23-8117热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择


信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 


一般特性


项目单位性能
外观
灰色膏状
比重g/cm³  25℃2.55
粘度pa·s 25℃180
离油度%150℃/24小时-
热导率W/m.k4.0(6.0)*
体积电阻率TΩ·m-
击穿电压kV/mm0.25MM测定界限以下
使用温度范围-50~+120
挥发量%150℃/24小时2.58
低分子有机硅含油率PP∑ MD3~D10100以下


包装


1KG