道康宁陶熙TC-5625产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能为高阶微处理器封裝提供高导热效能和低持有成本
道康宁陶熙TC-5625C的产品用途：
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等
道康宁陶熙TC-5625C的产品描述：
道康宁TC5625C是一款以硅脂为基础的银灰色导热膏。因其添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，所以具有极佳的导热与传热效果。道康宁TC5625C有膏油脂状，兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.其广泛用于网板或模板印刷的材料中操作。
道康宁TC5625C是一款以硅脂为基础的银灰色导热膏。因其添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，所以具有极佳的导热与传热效果。道康宁TC5625C有膏油脂状，兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.其广泛用于网板或模板印刷的材料中操作。
